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SEMICON 2017日本展
SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办,由于观众人数减少,改在了东京 ...查看更多
SEMICON 2017日本展
SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办,由于观众人数减少,改在了东京 ...查看更多
电路技术学会2017北部研讨会
电路技术学会(ICT)北部研讨会于近日在英国约克郡的历史名城哈罗盖特召开,会议主题为安全标准、选择性金属沉积研究及成像检测技术的发展。 ICT技术主管Bill Wilkie首先欢迎了与会代表,并 ...查看更多
疯狂挖矿!台积电接获比特大陆10万片HPC急单
近日,供应链透露台积电接到大陆高速运算(HPC)芯片10万片急单,今日(1月4日)媒体报道称该急单极大可能来自比特大陆。 1月2日,台湾媒报道称,2018年开年台积电接到来自大陆的一笔高达10万片的 ...查看更多
肇庆光电:成功投产高技术的超薄无胶挠性覆铜板
肇庆兆达光电科技有限公司经几年的自行研发,开发出运用采用先进的“真空纳米沉积+电镀”技术生产的超薄无胶挠性覆铜板(2L-FCCL)。并在经两年多的建设,成功建成一座2L-FCC ...查看更多
HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志,我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird(Finisar公司的PCB/挠性技术经理)和Tony Torres(来自APCT公 ...查看更多